Nízka teplota plechovej pasty SMD Chip BGA

Funkcja:

1. DO sadzenia BGA: niskotemperaturowa pasta cynowa, używana do sadzenia cyny BGA podczas naprawy produktów elektronicznych, takich jak telefony komórkowe i komputery.

2. DO SPAWANIA WIÓRÓW: Pastę cynową można również stosować do zgrzewania łatek wiórowych urządzeń domowych i spawania elektronicznych linii produkcyjnych, z dobrą praktycznością.

3. DOSKONAŁA TIN: Używając doskonałego materiału cyny, pasta cyny nadaje się do produktów, które nie są odporne na wysoką temperaturę, niskie zużycie energii.

4. WYSOKA WYDAJNOŚĆ: Połączenia lutownicze są białe i pełne, bez fałszywego lutowania i mają silną siłę pojednania z grotem lutownicy.

5. WYSOKA WYDAJNOŚĆ: Używanie tej niskotemperaturowej pasty cynowej zamiast sztucznego lutowania znacznie poprawia wydajność spawania i ma dobrą zwilżalność.

Specyfikacja:

• Typ artykułu: pasta cynowa o niskiej temperaturze
• Materiał: cyna

Lista pakietów:

• 1 x pasta cynowa