Polohací rukáv DIN 172-B8-10-A

Funkcja:

1. SZYBKO I DOKŁADNIE: Silna adsorpcja magnetyczna, szybka prędkość sadzenia cyny, szablon kuli nie zmieni się w wysokiej temperaturze, z dokładnym pozycjonowaniem

2. PRZENOŚNY I WYGODNY: Kompaktowy wygląd, można go nosić w dowolnym miejscu. Magnetyczna konstrukcja otwierania i zamykania pokrywy suwaka, łatwa w obsłudze

3. ŁATWY W UŻYCIU Z DŁUGĄ ŻYWOTNOŚCIĄ: Platforma reballingowa BGA wykonana jest z zaawansowanych materiałów, może być używana przez długi czas

4. 43 STALOWA SIATKA: W tym dla procesora iOS A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15; 134 kulki, 153 kulki, 162 kulki, 178 kulek, 221 kulek, 254 kulki; dla HiSilicon 710, 810, 960, 970, 980, 985 lub 820, 990, MSM8916 lub 8939, 8953IAB, 8953, 8996, 8909 lub 8905, 8937 lub 8940; Dla Snapdragon 888 siatka izolująca zwarcia, 845, 855, 865 mała, 865 duża, 8gen1, 778, 765g, SDM636 lub 660, SM6115, MSM9817, MT6762V, MT6582, MT6769V, dla Kirin 9000, dla Dimensity 9000

5. STAL NIERDZEWNA ODPORNA NA KOROZJĘ: Siatka ze stali nierdzewnej ma odporność na korozję, dobre właściwości mechaniczne, wysoką wytrzymałość

Specyfikacja:

• Typ artykułu: platforma do reballingu BGA
• 43 siatka stalowa: w tym dla procesorów iOS A8, A9, A10, A11, A12, A13, A14, A15; 134 kulki, 153 kulki, 162 kulki, 178 kulek, 221 kulek, 254 kulki; dla HiSilicon 710, 810, 960, 970, 980, 985 lub 820, 990, MSM8916 lub 8939, 8953IAB, 8953, 8996, 8909 lub 8905, 8937 lub 8940; Dla Snapdragon 888 siatka izolująca zwarcia, 845, 855, 865 mała, 865 duża, 8gen1, 778, 765g, SDM636 lub 660, SM6115, MSM9817, MT6762V, MT6582, MT6769V, dla Kirin 9000, dla Dimensity 9000

Lista pakietów:

• 1 x Podstawa
• 43 x siatka ze stali nierdzewnej