Oceľová BGA reballová šablóna

Funkcja:

1. SZYBKO I DOKŁADNIE: posiada szybką prędkość sadzenia cyny, szablon kuli nie zmieni się w wysokiej temperaturze, z dokładnym pozycjonowaniem

2. BRAK KLEJENIA CYNY LUB PĘKNIĘTYCH NAROŻNIKÓW: przy użyciu procesu cięcia na pół, na głównym korpusie szablonu znajduje się wiele rowków IC, które mogą skutecznie zapobiegać przyklejaniu się małych układów scalonych do cyny i chronić małe układy scalone przed łamaniem narożników

3. KOMPAKTOWY I PRZENOŚNY: szablon do reballingu BGA ma kompaktowy wygląd, jest przenośny, łatwy w użyciu i długotrwały

4. ODPOWIEDNI MODEL: odpowiedni procesor dla A11, odpowiednie modele produktów dla IPX, dla IP 8 i dla IP8P

5. STAL NIERDZEWNA ODPORNA NA KOROZJĘ: Siatka ze stali nierdzewnej ma odporność na korozję, dobre właściwości mechaniczne, wysoką wytrzymałość

Specyfikacja:

• Typ artykułu: szablon do reballingu BGA
• Materiał produktu: stal nierdzewna
• Rozstaw: 0,12 mm
• Odpowiedni procesor: dla A11
• Modele produktów adaptacyjnych: dla IPX, dla IP 8 i dla IP8P

Jak używać:

• Używaj bezpośrednio.

Lista pakietów:

• 1 x szablon do reballingu BGA